中兴微电子申请封装结构及其 *** *** 、电子设备专利,提供封装结构的 *** ***

牵着乌龟去散步 问答 16

金融界2025年1月22日消息,国家知识 *** 信息显示,深圳市中兴微电子技术有限公司申请一项名为“封装结构及其 *** *** 、电子设备”的专利,公开号 CN 11 *** 75105 A,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,本公开提供一种封装结构及其 *** *** 、电子设备,封装结构的 *** *** 包括:在之一晶圆的之一侧上形成芯片散热器的微通道结构,其中,在所述之一晶圆的与之一侧相对的第二侧上形成有器件层;将所述之一晶圆与空的第二晶圆键合形成第三晶圆,使得所述第二晶圆覆盖所述微通道结构。

天眼查资料显示,深圳市中兴微电子技术有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13157. *** 47万人民币,实缴资本13157. *** 47万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市中兴微电子技术有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目14次,知识产权方面有商标信息179条,专利信息2529条,此外企业还拥有行政许可15个。

来源:金融界

中兴微电子申请封装结构及其制作方法、电子设备专利,提供封装结构的制作方法-第1张图片-

标签: *** *** 封装 结构 微电子 电子设备

抱歉,评论功能暂时关闭!