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崇达技术：普诺威专注于先进封装基板技术，目前产品已批量出货 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗？普诺威上市募集的资金计划应用于...
快讯正文
崇达技术：普诺威专注于先进封装基板技术，目前产品已批量出货 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗？普诺威上市募集的资金计划应用于哪些项目？崇达技术（002815.SZ）9月9日在投资者互动平台表示，普诺威专注于先进封装基板技术，其mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米，ETS埋线工艺能力为15/15微米，目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发。IPO募资将主要用于提升mSAP等先进制程产能，具体项目请以公司公告为准。（记者王瀚黎）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此 *** 作，风险自担。每日经济新闻
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