*** 伟院士谈具身智能挑战:需开发高 *** 能AI芯片及架构,加速端侧模型部署研究

牵着乌龟去散步 广角镜 6

出品|搜狐科技

作者|郑松毅

3月7日,2025具身智能机器人发展大会在天津召开。

中国工程院外籍院士 *** 伟,带来题为《具身智能联接物理世界、造福人类》的主旨演讲。

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*** 伟指出,人工智能与具身智能技术已进入“双桨”快速发展期,大模型与机器人正在相互赋能。

他提到,“智能机器人与自动化技术,正在从生产延伸到社会,包括工业、交通、医疗、农业、家务、教育等领域。”

“当前已建立的机器人 *** 包括无人机、物流助手、搜救、自动驾驶汽车等。而未来的机器人技术爆发机会在于个人户外助 *** 器人、人形家务机器人、多模态机器人制造、建筑机器人等。” *** 伟介绍。

在演讲中, *** 伟概括总结出当前具身智能技术架构——“肢体+边缘小脑+云端大脑”。

其中,肢体部分的研究包括伺服 *** 、电源 *** 、传感 *** 、关机模组,以及机械结构。

“小脑”主要指机器人的 *** 作能力、协同能力,以及运动能力。而“大脑”的研究包括认知交互、行为决策、智能推理、情感识别、以及场景理解。

他提到,当前业界公认的几点挑战还包括,“需开发高 *** 能的AI芯片和面向具身智能的AI *** 架构,要让大模型能在端侧平台更效率地部署和实时运算。”

“需继续探索社会情境下,具身智能的认知与协作能力。构建安全、可信、有因果逻辑的世界模型。”

“此外,还需利用真实数据和合成数据构建高质量的数据集,进一步减轻AI模型的幻觉问题,以及改进算法让机器人对真实世界知识有更高效的学习能力。”

标签: *** 伟 院士 高 *** 能 架构 部署

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