快讯摘要
兴森科技：公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法等工艺，可应用于COWOP封装领域 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问贵公司具备msap技术么，能用来做cowop方案吗？...
快讯正文
兴森科技：公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法等工艺，可应用于COWOP封装领域 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问贵公司具备msap技术么，能用来做cowop方案吗？兴森科技（002436.SZ）7月30日在投资者互动平台表示，公司具备Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺，相关技术和产品可应用于COWOP封装领域。（记者王晓波）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此 *** 作，风险自担。每日经济新闻
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